气泡与包裹体数字化检测系统主要用于光学材料内部气泡与包裹体等缺陷的定位与定量检测，可实现直径不小于10μm气泡与包裹体的数字化检测与分析能力。
优势：
1、检测灵敏度高：不大于10μm的气泡及包裹体；
2、全口径范围内原位测量分辨率：优于1μm；
3、检测口径大，可检测元件尺寸不小于500mm×500mm×100mm；
设备主要规格参数
序号
技术指标名称
技术指标参数
1
最大检测口径
500mm×500mm×100mm
2
检测灵敏度
≤10μm
3
检测误差
相对标称值不大于10%
4
定位误差
≤0.5mm
5
扫描重复定位精度
≤5μm
6
检测速度
≤20分钟（通光口径430mm×430mm）
7
全口径范围内原位测量分辨率
优于1μm
8
面照明下单次成像口径
≥50mm×50mm
9
全口径三维大视场面成像层析厚度
全口径三维大视场面成像层析扫描，深度层析最小厚度达到1mm，且根据测量需要深度层析厚度在1mm~5mm范围内可调
